驕成超聲成立于2007年,始終堅持自主研發,依托多來在超聲鍵合、超聲檢測、精密運動控制、軟件算法、自動化系統等領域的深耕積累,向先進封裝、功率半導體、Micro LED、MEMS等企業提供關鍵超聲設備,包括超聲波掃描顯微鏡(C-SAM/SAT)、引線鍵合機、IGBT/SiC端子超聲波焊機、Pin針超聲波焊機等。

驕成超聲半導體超聲波封測設備
國產突圍,打破壟斷
據公司2025年度業績快報公告顯示,驕成超聲先進超聲波掃描顯微鏡已成功獲得國內知名客戶正式訂單并完成交付,可廣泛應用于半導體晶圓、2.5D/3D封裝、面板級封裝等產品檢測。該設備適配多尺寸晶圓和晶圓鍵合缺陷檢測需求,融合智能算法實現缺陷自動識別、精準尺寸測算,成為保障先進封裝產品可靠性與良率的關鍵檢測設備,進一步拓展了檢測超聲產品的市場應用邊界,同時打破了國外設備廠商的壟斷。
驕成超聲晶圓級超聲波掃描顯微鏡
聚焦功率半導體,構建全流程解決方案。在功率半導體封裝領域,驕成超聲國提供超聲波鍵合機、超聲波端子焊接機、超聲波Pin針焊接機、除塵機、超聲波掃描顯微鏡(C-SAM/SAT)等整套應用解決方案。其中,銅線鍵合機于2025年收獲頭部客戶批量訂單并順利交付;第三代超聲波掃描顯微鏡結合AI智能算法,實現缺陷自適應提取識別、自動計算空洞率等功能,有效解決傳統檢測局限,大幅提升檢測準確性與效率。
憑借深厚的技術積累與完善的服務體系,驕成超聲持續擴大半導體設備市場份額,已與上汽英飛凌、中車時代、振華科技、士蘭微、芯聯集成等知名企業保持良好合作,同時成功拓展捷捷微電、華潤微、奕斯偉集團等核心客戶,贏得行業廣泛認可。