


半自動(dòng)超聲波掃描顯微鏡
應(yīng)用范圍
IGBT、SiC模組分層檢測(cè)
半導(dǎo)體芯片封裝分層檢測(cè)
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
配置雙側(cè)自動(dòng)載具入水機(jī)構(gòu)
可根據(jù)工件定制專用防水載具或工裝
快拆方式可實(shí)現(xiàn)工件快速換型
雙側(cè)載具或工裝可以獨(dú)立手動(dòng)或聯(lián)動(dòng)自動(dòng)入水
自動(dòng)入水方式避免操作人手沾水情況
載具采用傾斜入水方式避免水泡干擾掃描效果
配置雙探頭雙掃描工位
雙探頭同步掃描,即時(shí)成像,提高產(chǎn)線掃描效率
可替換透射模塊,實(shí)現(xiàn)C/T掃描同步出圖
主要參數(shù)
整機(jī)尺寸
1800×970×1860㎜
樣品臺(tái)(電腦桌)尺寸
1500×750×800㎜
三軸有效行程
整體320×320㎜
最大掃描速度
1200㎜/s
X軸加速度
2G,可手動(dòng)或自動(dòng)調(diào)整
Z軸移動(dòng)行程
0-100mm
探頭配置
一個(gè)或兩個(gè)C掃描探頭安裝工位
推薦產(chǎn)品
英文
400-888-0829




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