英文
400-888-0829
Wafer400系列
應(yīng)用范圍
先進(jìn)封裝、晶圓級封裝、異構(gòu)集成等
W2W、D2W、2.5D、3D、PLP、BGA
6、8、12寸晶圓（包括晶圓鍵合）
手動上下料，離線型，有潔凈等級要求
設(shè)備優(yōu)勢
可根據(jù)晶圓尺寸定制晶圓專用載臺
支持水浸或噴水（Water Fall）方式掃描
標(biāo)配Z軸翹曲表面實(shí)時跟蹤功能
選配載具自動出入水
主要參數(shù)
整機(jī)尺寸
1000×1000×2000㎜
探頭配置
1探頭、2探頭、4探頭可選
圖像分辨率
1~4000μm
超聲發(fā)射接收帶寬
1~500MHz，2G或4G采集卡，驕成自研
掃描模式
高精掃描、快速掃描
XY軸
高性能直線電機(jī)、龍門雙驅(qū)
掃描形式
水浸式、噴水式可選
潔凈等級
標(biāo)配FFU，符合Fab潔凈等級要求
標(biāo)配
RTAF 翹曲表面實(shí)時跟蹤功能
標(biāo)配
缺陷分析軟件，可對缺陷大小、位置、數(shù)量等自動識別
標(biāo)配
可導(dǎo)出各種缺陷信息的Klarf文件或Excel文件
推薦產(chǎn)品
滬公網(wǎng)安備 31011202013830號